Q. 삼성전자 TSP총괄 평가 및 분석 / 공정기술 직무에 관한 질문

답변 9

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 상황을 보면 방향은 꽤 명확한 편이에요~ 이미 테스트 하우스에서 SoC 테스트 양산관리 경험이 있고, 현재는 프로브카드 제조업체에서 OS 테스트 프로그램 개발까지 시작하셨다면 TSP총괄 내에서도 평가 및 분석 직무와의 적합도가 상당히 높다고 보입니다~ TSP총괄 평가 및 분석 직무는 단순히 테스트만 보는 역할이 아니라, 양산 단계에서 발생하는 불량을 분석하고 테스트 조건·방법·한계를 정의하며, 패키지/공정/테스트 간 인터페이스 이슈를 조율하는 역할이 핵심이에요! 지원자님처럼 SoC 테스트 양산을 경험했고, 앞으로 프로브카드 테스트 프로그램까지 직접 다루게 된다면 테스트 신뢰성, 접촉 불량, 수율 이슈에 대한 이해도가 자연스럽게 쌓이게 되고, 이게 그대로 평가·분석 직무의 경쟁력이 됩니다~ 반면 공정기술 직무는 Back-lap, Saw, Mold, Marking, Solder Ball Attach 등 패키징 공정 조건 최적화와 설비·재료 중심의 역할이 강한 편이라, 지금까지의 테스트 중심 경력과는 연결 고리를 설명하는 데 조금 더 노력이 필요해요! 물론 불가능한 건 아니지만, 지원서와 면접에서 “왜 테스트 엔지니어가 공정기술인가”를 설득력 있게 풀어야 하는 부담은 분명히 있습니다~ 사업장 측면에서도 천안은 TSP 평가·분석 조직 비중이 크고, 테스트·프로브·OS 연계 업무가 활발한 곳이라 지원자님의 경력 흐름과 잘 맞아요! 온양도 가능은 하지만, 선호도를 반영한다면 천안 타겟 전략이 훨씬 현실적이고 효율적인 선택으로 보입니다~ 정리하면, 지원자님의 현재 커리어 스택을 가장 자연스럽게 살리고, 서류·면접 설득력까지 고려했을 때는 TSP총괄 평가 및 분석 직무를 1순위 타겟으로 가져가시는 걸 추천드려요~ 공정기술은 서브 옵션 정도로 열어두는 전략이 좋아 보입니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  중소기업으로 첫 시작을 하게 되는 건 멘티분의 커리어면에서 좋지 않으며 그 타이틀이 멘티분을 평가절하하는 하나의 수단이 될 수 있어 고민을 해보시는 것이 좋습니다. 지금의 선택이 멘티분의 앞날에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 테스트 엔지니어로 1년간 Soc 테스트 양산관리 및 개발 업무, 프로브카드 OS 테스트 프로그램 개발 업무라는 굉장히 좋은 경력과 직무 역량이 있으십니다. 이 경험을 통해 향후 TSP 사업부에 지원할 때 매우 강점으로 작용할 것으로 보여지고, 질문자 분의 경험을 최대한 살리기 위해서는 평분보다는 공정기술 직무가 좀 더 적합해보입니다. 도움되셨다면 채택 부탁드립니다~

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• 무

  무적망고아드반테스트코리아

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  공정기술 직무가 적합해보입니다. TSP 공정기술에 테스트 공정 엔지니어가 있는데, 그걸 타겟팅 하는게 좋아보입니다. 평가 및 분석 쪽은 테스트 결과를 바탕으로 소자, 공정 모든 분야를 복합적으로 보면서 타 부서와 피드백 및 협업을 하는 것으로 알고 있습니다.

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• 무

  무적망고아드반테스트코리아

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  공정기술 직무가 적합해보입니다. TSP 공정기술에 테스트 공정 엔지니어가 있는데, 그걸 타겟팅 하는게 좋아보입니다. 평가 및 분석 쪽은 테스트 결과를 바탕으로 소자, 공정 모든 분야를 복합적으로 보면서 타 부서와 피드백 및 협업을 하는 것으로 알고 있습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 어디가 가깝다라고 하긴 어려운거 같아요.... 뭔가 둘다 접점이 부족한 느낌이네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 경력 기반으로 보면 TSP총괄에서는 ‘평가·분석’ 직무가 공정기술보다 훨씬 적합합니다. 이미 SoC 테스트 양산관리, 테스트 플로우 이해, 불량 Bin 분석 경험이 있고, 프로브카드 OS 테스트 프로그램 개발까지 하셨다면 이는 전형적인 Test/Failure 분석 자산이에요. TSP의 평가·분석은 웨이퍼/패키지 공정 자체를 만지는 공정기술보다, 테스트 결과 해석·수율 분석·이상 원인 규명·테스트 조건 최적화 비중이 큽니다. 공정기술은 패키징 공정 설계·조건 관리 중심이라 현 경력과 직접 연결성이 약합니다. 천안 사업장도 평가·분석 수요가 더 안정적인 편이어서 직무·사업장 모두 평가·분석 타겟팅이 가장 합리적 선택입니다.

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  TSP 평가 및 분석 직무를 지원하시면 될 것 같습니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  오오 패키징 및 테스팅쪽 직접경험이 있으시고 업무도 해보셨는데 양산관리 및 개발쪽은 공정기술과 평분 모두가능하며 테스트엔지니어 패키지로직 및 프로그램 개발또한 두 직무 모두가능해요 중고신입 자체가 신입이니 후공정 경험 풍부하시니 패키징개발 과 평분 공정기술 등 모두가능합니다 쓰기나름이죠 ㅎㅎ

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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